DJ MicroLaminates

DJ Devcorp 成立於二零零九年，以銷售電子光刻膠材料技術，並提供產品開發，工藝開發服務和市場開發活動。由DJ DevCorp開發的產品有針對性的技術，以滿足先進的MEMS制造和晶圓級封裝需求。

DJ Devcorp 目前開發的光刻膠干膜(TDFS)，是層壓板預切晶圓或基板尺寸。 DJ DevCorp提供的產品是SUEX，SUEX Plus，及ADEX系列的環氧樹脂負性光刻膠干膜，厚度範圍在5微米至超過1mm內。干膜很容易層壓在基板表面，並可在幾分鐘內預備使用。