美國 Frontier Semiconductor (FSM)
應力及厚度在線量測系統
在線量測 (INLINE METROLOGY) - 薄膜應力及晶圓彎曲度
Frontier Semiconductor (FSM) 率先推出了專利的 LASER OPTICAL LEVER (Optilever) 技術並將其商業化，現在廣泛應用於薄膜應力和晶片彎曲測量。
FSM 900 系列
新型材料在高溫下很容易氧化。他們還容易產生氣體及發生物質變化，FSM 900TC-Vac 型號給工藝提供了一個封閉的加熱腔。它可以應用於完全的充氣環境或高真空的模式。
集成化的 FSM 900TC-Vac 系統可以快速協助新材料處理熱穩定和熱負載。
溫度范圍：可達9000℃ (200mm 及 300mm 晶圓)
Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系統可以起獨立的 TDS 作用，分析整個或破損的晶圓，監測在溫度循壞內的各種各樣的氣體排放)。
低 K，銅和其他薄膜材料的表征
溫度高達 9000℃
在真空或惰性氣體中操作
FSM 128 系列
所有FSM 128 系列都可以配備自動平均基板厚度測量功能，以評估用于應力評估的輸入晶圓。
128NT : 可以測試 200mm 以下的晶圓
128L ：可以測試 300mm 以下的晶圓
128G ：可以測試 450mm 以下的晶圓
128C2C：彈夾到彈夾的全自動設備，可以測量 300mm 以下的晶圓
半導體和平板應用的弓型和球型薄膜應力繪圖
非接觸全晶片應力繪圖
雙波長激光器交換技術
空間尺寸量測 (DIMENSIONAL METROLOGY)
無損的光學探頭檢測晶圓厚度，TSV，bumps 和其他需要測量的需求。
FSM 8108 VITE 系列
晶圓的厚度，薄膜的厚度及 TTV
絕對厚度，形狀，翹曲
Si，GaAs 等
磁帶，玻璃，藍寶石等
多種材料的 Stacks
Through Silicon Via (TSV) - 顯微鏡下可選 TSV 的測量及 Trench 深度測量
Bumps 的高度測量
可選粗糙度的刻蝕或拋光的晶圓的測量
可選薄膜厚度的測量
FSM 413 系列
使用非接觸式的測量方式來量測基板的厚度
XY 方向精度達到 0.5 微米
自動化的系統
可編程的系統
可測量 TSV 和 Bump
用微波形式測量硅的深度
極佳的穩定性及重復性
FSM 拉曼優勢
創新技術及工具自動化
帶領技術創新的緊湊型量測系統
用於設備分析方面，性能優越的光譜分辨率 (0.1cm-1)
由 1988 年開始，在晶圓工廠自動化中成功地控制測量技術
