花崗岩平臺的微電子和半導體測試系統。BGA 和 BUMP 檢測、線焊、3D 測算、環氧樹脂助焊劑、DIE 放置精度和表面光潔度檢測。

檢測速度：

• 每小時檢測可達到 20,000 個晶片

• 高速 3D 鐳射高度計算

系統硬體：

• 專利的 “飛行” 圖像採集技術

• 程式控制不同的 LED 燈光

• 3D 專利技術, 精度 2 到 4 微米

• 視場範圍解析度 1-25 微米/圖元

• 可檢測 0201 和 01005

• 檢測範圍 355 x 355mm

SPECTRA 系列主要針對大規格的板子的生產線。MVP 的飛行檢測平臺組合了三色光技術，擁有快速的測週期時間，同時提高了檢測能力。

• 標準的大規格系統 24” x 24”

• 最大板子處理能力達 24" x 36”

• 靈活的，可靠的及堅固耐用的 AOI

• 較低的成本優勢

• 屢獲殊榮的易用型 iPro 軟體

• 可選 3D 錫膏檢測功能

• 一流領先的性能及產量能力

ULTRA 系列的三色光技術使用多角度燈光來確定每個元件及引角的不同特徵，進而通過單一的圖相來檢測所有特徵。

• 標準的大規格系統 20” x 20”

• 最大板子處理能力達 20” x 30”

• 靈活的，可靠的及堅固耐用的 AOI

• 較低的成本優勢

• 易用型 ePro 軟體

• 可選 3D 錫膏檢測功能

作為標準配置的 SUPRA E 系列，使用多角度的燈光來確定每個元件及引腳的不同特徵，進而通過單一的圖像來檢查所有特徵。

• 高速最具性價比

• 可測板規規格達: 20” x 30”

• 2D 錫膏檢測功能

• 可選雙軌與三色光

• 可用於錫膏印刷後, 回流焊後

• 高處理能力的 500 萬圖元照相機和四個角度不同燈光

• 可 01005 檢測能力

• 有助拓寬缺陷覆蓋率，並降低誤報

Validate
驗證缺陷的覆覆蓋率自動
微調參數自動優化程式

ePro
快速生成檢測程式極高缺陷
覆沒技術員級可勝任編程