晶圓,基板,光罩清洗機 (Manual, Automated, Wet Bench/Batch)
UltraT設備為半導體和微電子產業生產手動單面/雙面清潔系統。 UTE專門從事晶圓，光罩和基板清洗，可提供單面或雙面高壓DI噴咀，霧化噴咀，刷子和超音波清潔選項。
手動晶圓,基板,光罩清洗機
Model SCSe124
高效能 SCSe124 是晶圓和基板做亞微米清洗的理想解決方案。具有可靠及成本效益的系統及採用經驗證的清洗技術。 SCSe124 可配置不同的清潔選項，形成高壓去離子水，霧化噴霧噴咀，刷子，超音波噴咀等等。快速有效的乾燥技術結合可變旋轉速度，另可選配加熱去離子水，氮氣輔助或加熱燈。 SCSe124 具有微處理器控制器，允許儲存最多 10 組清洗參數。
特徵：
• 可清潔 10 吋直徑基板。
• 主軸裝配有直流無刷馬達 (可升級更多控制)。
• 可調手臂速度和行程位置。
• 獨立聚丙烯腔體。
• 微處理器控制能保留 10 組清洗參數。
• 內建安全控鎖。
• 按鈕式上蓋 開啟/關閉。
• 觸控式圖形使用者介面 (GUI)，易於程式設計和螢幕顯示錯誤報告。
• 最多可配置 2 隻清潔手臂。
另有：自動晶圓，基板，光罩清洗機可選。 濕式清潔台/批量晶圓，基板，光罩清洗機可選。
Model SCSe124
光阻顯影機
Model PRD408
高效型PRD408 是用在晶圓和基板上自動光阻顯影的理想解決方案。這非常可靠且具成本效益的系統是利用專有快速沖洗技術有效對晶圓做顯影。快速填充去離子水可精確控制循環時間。顯影劑可不斷被過濾並自動補充，溫度可精確地保持在顯影過程中。
特徵：
• 可相容到8吋晶圓
• 大容量顯影液填充可快速浸泡晶圓
• 溫度範圍為50oF至100oF， 解析度為±0.3oF
• 可調整式機械攪拌做均勻顯影
• 在顯影流程結束，大型快速卸載閥可快速排放顯影液
• 六個去離子水噴咀可快速有效顯影
• 可快速填充及排放去離子水，有更快的循環時間
• 利用氮氣屏障做顯影液隔離
• 自動填充功能維持系統正常運作
• 0.45μm顯影劑過濾能力
• 微處理器控制可做顯影編程
Model PRD408
蝕刻和剝離系統 (Etch and Strip Systems)
Model CESx124
UltraT CESx124系列獨特的設計可滿足當今先進晶圓及基板的蝕刻及剝離。高效的CESx124,126,128或133是可蝕刻或剝離光阻從小直徑到非常大直徑的各種尺寸晶片。是光罩、晶圓和基板的蝕刻和清潔的理想選擇。
具有非常可靠和成本效益的系統是採用經過驗證的各種技術。 CESx可配置不同噴咀，如超音波噴咀、旋轉刷頭、高壓或低壓噴咀。並用DI-H2O或其它化學溶劑來做蝕刻或剝離。
可編程的拋物線臂運動有助於確保蝕刻的均勻。快速有效的乾燥技術結合可變旋轉速度; 另可選配加熱DI-H2O和氮氣輔助。
Model CESx124
特徵：
• 系統被設計用於安全控制
• 可相容至(9x9)吋/ 300mm直徑基板。
• 主軸組件配置直流無刷伺服馬達，可精確控制速度
• 可調式轉速鐵氟龍塗層不銹鋼臂桿及行程位置
• 用於清潔和乾燥輔助的去離子水加熱器
• 處立處理腔體可相容PVDF材料或選購PTFE
• 獨立聚丙烯櫃
• 微處理器控制，可儲存30個程式配方
• 內建安全控鎖和雙重安全殼
• 按鈕式上蓋 打開/關閉
• 觸控式圖形使用者介面(GUI)易於編程和螢幕顯示錯誤報告
•廢液分流排水閥
• 以SEMI S2 / S8設計
