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自1987年生產出世界上第一台 矽晶圓製程中半導體等級桌上型的加熱板烘烤設備以來，一直是行業的標杆。 Cee旋塗機和加熱板通常用於黃光微影用的光阻和抗反射塗層、電子束光阻、溶膠凝膠、包裝膠黏劑、附著力促進劑、電介質和環氧樹脂基底的SU-8光阻以及光罩加工製程需求。
從那以後的幾十年裡，Cee的產品線擴展，包括旋塗光阻顯影和旋塗清潔系統，以及晶圓冷却板和大面積面板加工工具。 在 2016 年的 CS Mantech 展會上，推出了用於實驗室和小批量生產的全系列暫時晶圓鍵合機和鍵合剝離機。這些設備特別適用於化合物半導體、晶圓薄化製程和晶圓級封裝。
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暫時鍵合設備組合
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Cost Effective Equipment 的暫時鍵合設備組合和製程開發專業知識為中小型生產需求提供了完整的薄晶圓處理方案 |
