Heller Industries 成立於一九六零年,並在八十年代首創對流式迴流焊接設備。多年來,Heller和其客戶攜手並進,致力於設備的創新和完善,以迎合更先進的製程需求。立足創新與變革,Heller穩居全球迴流焊領域的領導者地位,為全球的電子製造商和裝配廠提供各種解決方案。 |
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壓力固化爐 (PCO) 在晶圓黏結工藝,特別是晶片黏着和底部填膠應用中,壓力固化爐(PCO),或壓熱器,可以減少微小氣泡和增加黏附強度。 壓力固化爐是通過向一個鋼化容器裏注入高壓氣體,並且使用強制對流氣體進行加熱和冷卻來工作的。加熱器、熱交換器和吹風馬達均位於壓力容器的內部。當固化工藝完成時,壓力容器將自動釋放壓力至1atm並冷卻。
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系統氣流方向
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真空產生模組選項
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爐腔尺寸 |
PCO系統爐腔 |
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工藝規格:
• 工藝時間 :一般120分鐘或用戶特製
• 工作溫度 :60°C ~ 200°C
• 最高溫度 : 220°C
• 工作壓力 :1 bar - 10 bar
• 容量 : 24組框架 (通常)
• 冷卻方式 :PCW (17°C – 23°C)
• 冷卻水壓力:2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2
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壓力固化的應用:
• 印刷行業的複合成型
• 晶片黏著固化
• 晶圓層壓
• 熱壓晶圓黏結
• 晶片底部填膠固化
• 孔矽填充
• 膠捲和帶條黏結
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代表性的壓力/溫度曲線(用戶可以調整)
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