美國 Heller Industries - 迴流焊爐 . 垂直式固化爐

Heller Industries 成立於一九六零年,並在八十年代首創對流式迴流焊接設備。多年來,Heller和其客戶攜手並進,致力於設備的創新和完善,以迎合更先進的製程需求。立足創新與變革,Heller穩居全球迴流焊領域的領導者地位,為全球的電子製造商和裝配廠提供各種解決方案。

 

 

Mark 7 系列 - 迴流焊爐


最新低頂蓋設計

MK7採用最新低頂蓋設計,方便客戶的操作和保養,機械的表面溼度更低,環保節能

 

革新的助焊劑回收系統
最少維護時間,最多生產時間,最高產量

革新的助焊劑回收系統,用收集瓶回收助焊劑,易更換清理可實現在線保養維修,延長保養週期,縮短保養所需時間,特殊冷卻區設計,冷卻區層板無助焊劑殘留

 

 

 

優化的新型加熱模組
• 優化的低高度加熱模組,實現最佳均溫性
• 最高可減少氮氣消耗40%,均衡氣流節省氮氣
• 新型加熱絲加熱效率更高,壽命更長

 

極富靈活性的下降斜率
 
• 最新平板式冷卻模組,能滿足最嚴苛的溫度曲線要求
• 可達到3度/秒以上的下降斜率,亦可輕鬆應對緩慢下降要求
• 獨特的10吋加熱模組,擁有業內相同加熱長度下最多溫區,最多溫控點
 
               
迴流爐CPK-實時監控工藝參數,有效提升產能和品質
 
三階數據管理
第一階:迴流爐CPK
第二階:工藝CPK
第三階:產品追溯性管理
能源管理軟件
• HELLER專有能源軟件,智能化管理能源消耗
• 依據生產狀態(滿載,少量或閒置),自動調整 設備抽排風

 

 

 

 

壓力固化爐 (PCO)

在晶圓黏結工藝,特別是晶片黏着和底部填膠應用中,壓力固化爐(PCO),或壓熱器,可以減少微小氣泡和增加黏附強度。

壓力固化爐是通過向一個鋼化容器裏注入高壓氣體,並且使用強制對流氣體進行加熱和冷卻來工作的。加熱器、熱交換器和吹風馬達均位於壓力容器的內部。當固化工藝完成時,壓力容器將自動釋放壓力至1atm並冷卻。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

系統氣流方向

 

真空產生模組選項

 

爐腔尺寸

PCO系統爐腔

工藝規格:
• 工藝時間    :一般120分鐘或用戶特製
• 工作溫度    :60°C ~ 200°C
• 最高溫度    : 220°C
• 工作壓力    :1 bar - 10 bar  
• 容量           : 24組框架 (通常)
• 冷卻方式    :PCW (17°C – 23°C)
• 冷卻水壓力:2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2 
壓力固化的應用:
• 印刷行業的複合成型
• 晶片黏著固化
• 晶圓層壓
• 熱壓晶圓黏結
• 晶片底部填膠固化
• 孔矽填充
• 膠捲和帶條黏結

 
代表性的壓力/溫度曲線(用戶可以調整)

 

 

美國 Heller Industries - 迴流焊爐 . 垂直式固化爐

  • 品 牌 Heller Industries
  • 型 號 Heller Industries USA - Reflow Ovens
  • 庫存狀態 有現貨
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