Capcon Limited，於2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備製造商。致力於為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、台灣、菲律賓、北京等地設有分公司。
集團公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體後道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機(Flip-Chip Bonder)、晶圓級貼片機(Chip-on-Wafer Bonder )，POP封裝機(Package-on-Package Bonder)，層疊半貼片機(Stack Die Bonder)，面板級貼片機(Panel-Level Die Bonder)，多晶片貼片機(Multi-Chip Die Bonder)等。集團公司主要產品具備高精度、高速度、高穩定性的特性。產品模組化客製化可靈活滿足客戶客製化需求。並秉持以客戶為核心，為客戶提供優質的售後服務，駐廠服務需求快速回應，為客戶解決後顧之憂。

Chip To substrate基板級封装

Chip To Wafer晶圓級封装

Chip To Panel大面板級封装

基板級封裝

AvantGo 2060P、2060M、A4、A2、L4

•    最小Bonding force 30g力並可即時回饋
•    獨立雙晶圓台同時處理多種晶片
•    多種晶片進料方式及自動吸嘴更換同時處理多種晶片
•    支援最大100mmx100mm晶片正反貼裝
•    高精度、雙動梁多鍵合頭
•    超高UPH前後機同時作業，單/雙流道可選

圓級封裝

AvantGo 2060W、A6、A2

•    超高UPH前後機同時作業，最大支援320mmx320mm載盤冷、熱焊接
•    多種晶片進料方式及自動吸嘴更換同時處理多種晶片
•    獨立雙晶圓台同時處理多種晶片
•    支援最大100mmx100mm晶片正反貼裝
•    機械手臂自動上下料(Cassette & Foup)
•    最小Bonding force 30g力並可即時回饋
•    高精度、雙動梁多鍵合頭，晶片正裝、倒裝自由切換

大面板級封裝

AvantGo L6、L4、L2

•    超高UPH前後機同時作業，最大支援700mmx750mm載盤冷、熱焊接
•    多種晶片進料方式及自動吸嘴更換同時處理多種晶片
•    獨立雙晶圓台同時處理多種晶片
•    支援最大100mmx100mm晶片正反貼裝
•    機械手臂自動上下料
•    最小Bonding force 30g力並可即時回饋
•    高精度、雙動梁多鍵合頭，晶片正裝、倒裝自由切換