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G3 半自動 BGA 除球機
用於實驗室測試和研發目的的樣品解決方案
特徵：
• 刀片角度精確確定
• 通過接觸傳感器手動調節刀片高度 • 可編程電動切割速度以滿足嚴格的焊料殘留要求 • 可更換真空模塊適用不同封裝尺寸 • 用刷子及真空在每次除球後清潔刀具 |
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G3 Specification
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半導體器材專家
