美國 Royce - 晶粒拾取放置系統
美國 Royce - 晶粒拾取放置系統
 
Royce作為全球領先的高精度機械性能測試儀開發商，自成立至今已超過三十年歷史。 產品主要用於元件、半導體或電路板組裝業等。

 

晶粒拾取及放置系統 (Die Pick & Place Systems)
AP+ 全自動晶粒分選系統
Automated Die Sorter 
適用晶粒尺寸
托盤放置:   0.2 - 25mm2
載帶放置:   0.5 - 17mm2
輸入    採用載帶框或蘭膜環，晶圓直徑最大至 300mm
輸出    載帶(寬度8 - 24mm，熱封或壓封)，
 Waffle packs 及 Gel-Paks (50 - 100mm)，
 JEDEC盤，載帶框，蘭膜環或特別定制
放置精度    ± 12.5um(重複精度)
拾取原理    表面或頂部邊緣真空拾取
                (採用：Rubber，Vespel，Tungsten carbide，elastomer)
                可選配非表面接觸的Vespel edge grip
產能          根據不同產品，最短1.3 秒/循環
 
 
 
Keyence CV-X 视觉系统
 
Keyence CV-X 視覺系統具有 21mp 攝像頭，與 AP® 軟體無縫集成，允許用戶在晶圓上針對每個模具編程獨特的檢測配方。這實現了亞微米（0.85um/像素）分辨率，使用21mp相機檢測模具頂部、邊緣或下側小至兩微米的缺陷。因為需要Known-Good-Die，這從汽車到光電等行業具有無限潛力。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DE35-ST 半自動型 

• 適用於150mm，200mm 晶圓
• 晶圓直徑最大至 300mm
• 最小200um 芯粒拾取
• 選配非表面接觸式拾取功能
• Waffle Pack, Gel-Pak® 及Film Frame 輸出
• 可選配背面，側面檢測
• 可選配芯粒轉向功能
• 根據不同產品，產量可達500-1200 UPH
• 10分鐘內快速更換

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

 

美國 Royce - 晶粒拾取放置系統

  • 品 牌 Royce
  • 型 號 Royce US - Die Sorters
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