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二十多年來，UltraT設備公司爲半導體及微電子行業提供了廣泛的設備。1991年5月成立於美國加州矽谷的核心地帶，該公司提供了一系列用於製造半導體器件 (包括晶片，光阻，LED和MEMS)手動和自動化的清潔、塗布及顯影設備。UltraT設備配置可滿足各種基材並做有效率的清潔，這在半導體製造過程中是極其重要的。針對不同的顆粒和污染物，UltraT可提供不同的去除方法和技術，並使用高壓去離子水、超聲波或霧噴嘴、刷洗或分配稀釋化學品來做最有效率的清潔。 |
晶圓,基板,光罩清洗機 (Manual, Automated, Wet Bench/Batch)
UltraT設備為半導體和微電子產業生產手動單面/雙面清潔系統。 UTE專門從事晶圓，光罩和基板清洗，可提供單面或雙面高壓DI噴嘴，霧化噴嘴，刷子和超聲波清潔選項。
手動晶圓,基板,光罩清洗機
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光阻顯影機
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特徵：
• 可清潔10英寸直徑基板。
• 主軸裝配有直流無刷馬達 (可升級更多控
 制)。• 可調手臂速度和行程位置。
• 獨立聚丙烯腔體。
• 微處理器控制能保留10組清洗參數。
• 內置安全控鎖。
• 按鈕式上蓋 開啟/關閉。
• 觸控式圖形用戶界面 (GUI)，易於編程和螢幕顯示錯誤報告。
• 最多可配置2個清潔手臂。
另有：自動晶圓，基板，光罩清洗機可選。
濕式清潔台/批量晶圓，基板，光罩清洗機可選。
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特徵：
• 可相容到8吋晶圓
• 大容量顯影液填充可快速浸泡晶圓
 • 溫度範圍為50°F至100°F， 分辨率為±0.3°F
• 可調整式機械攪拌做均勻的顯影
• 在顯影流程結束大型快速卸載閥可快速排放顯影液
• 六個去離子水噴嘴可快速有效顯影
• 可快速填充及排放去離子水，有更快的循環時間
• 利用氮氣屏障做顯影液隔離
• 自動填充功能維持系統正常運作
• 0.45μm顯影劑過濾能力
• 微處理器控制可做顯影編程
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蝕刻和剝離系統 (Etch and Strip Systems) UltraT CESx124系列獨特的設計可滿足當今先進晶圓及基板的蝕刻及剝離。高效的CESx124,126,128或133是可蝕或剝離光阻從小直徑到非常大直徑的各種尺寸晶片，是光罩、晶圓和基板的蝕刻和清潔的理想選擇。 具有非常可靠和成本效益的系統是採用經過驗證的各種技術。CESx可配置不同噴嘴頭像是超聲波噴嘴、旋轉刷頭、高壓或是低壓噴嘴並用DI-H2O或其它化學溶劑來做蝕刻或剝離。 可編程的拋物線臂運動有助於確保蝕刻的均勻。快速有效的乾燥技術結合了可變旋轉速度;另可選配加熱DI-H2O和氮氣輔助。 |
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特徵： |
