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美國Chemcut公司 - 全球領先的濕式加工設備供應商，專注于用于薄金屬零件的光化學銑削、標識和銘牌的化學雕刻、印刷電路板的蝕刻以及金屬表面處理。已獲得超過 30 項專利。客戶包括全球最知名的半導體、PCB 及 FPC、PCM、太陽能、觸摸屏及液晶顯示器公司。爲全球1600多個客戶提供了超過18,000台機器。
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濕法加工設備 CC8000
CC8000設計用於加工半導體，IC(引線框架和IC基板)，高階HDI
PCB / FPC，觸控和LCD顯示螢幕, 太陽能和精密金屬零件。其獨 特的噴塗架設計使其能夠達到更高水準的蝕刻品質。自啟動以來， 已成交並安裝了1000多個系統。
晶圓濕法 Bumping 技術:
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Chemcut 在半導體領域：
晶圓加工：銅，鈦/鎢(Ti/W)等金屬蝕刻和乾膜顯影和剝離。
封裝引線框架(QFN)，BGA等的背蝕刻。
引線框架和IC基板生產。
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導線框架 (QFN) 和 BGA 背蝕刻和半蝕刻系統
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碱性蝕刻：
酸性蝕刻：
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小型批量和標準系統
Chemcut 2300系列是一款緊湊型雙面水平蝕刻系統。並擁有與Chemcut大型系統相同的技術指標和產品品質。
Chemcut 2300系列非常適合用於實驗室，和小型批量生產。
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MSAP - 變異半加成法
• Chemcut是MSAP濕式加工設備的先驅。早在2000 年前就開發製造出MSAP所使用的成熟設備。
• Chemcut的經驗包括半導體晶圓，積體電路(IC)基材，以及高階PCB/FPC產品的濕式加工。 |
