Nou 芯笙半導體 - 自動塑封機

XinSheng 自動塑封機

 

STM-120

 

 

產品應用
1. QFN / DFN
2. BGA / LGA
3. FCBGA / FCLGA
• 採用成熟技術設計,確保設備運作穩定
• 採用模組化設計,方便組合及功能追加
• 可搭載不同模具廠商的模具
• 電氣部品及主要零件日本原廠生產
• 針對不同產品的豐富選購功能
• 現地化生產,及時的零件供應及售後服務
1.依產品、成形規格要求不同,可對應的範圍不同。
※因改善、改良、設備的規格,外觀可能在無事先通知的情況下進行變更。
選用功能單元
・下模吸附單元        ・特定部分集塵
・直空成形單元        ・樹脂重量測試
・薄膜輔助成型        ・其他

 

STM-180

 

產品應用
1. SOT / SOD
2. SOP / QFP
• 設備採用模組化設計,方便組合及功能追加
• 可搭載不同模具廠商的模俱生產
• 電氣部品及主要零件採用日本原廠生產,確保品質
• 針對不同產品,有豐富的選用功能
• 設備現地化生產,及時的零件供應及售後服務
選用功能單元
・下模吸附單元        ・特定部分集塵
・直空成形單元        ・樹脂重量測試
・薄膜輔助成型        ・其他

 

 

 

 

 

 

 

 

 

芯笙半導體 - 自動塑封機

  • 品 牌 Xinsheng
  • 型 號 XinSheng - Full Auto Molding System
  • 庫存狀態 有現貨
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