後道- 生產設備
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晶圓原位對准鍵合機
AML Bondcenter 為客戶提供了製作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和晶片級封裝的最佳場所。
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美国 Denton Vacuum
Denton 鍍金 / 碳蒸發系統
Desk V 鍍金系統有兩個版本:Desk ..
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美国 Heller Industries
Mark 7 Series - Reflow Oven
Latest Low Height Top Design
MK7 adopt..
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美國 Heller Industries
壓力固化爐 (PCO)
在晶圓黏結工藝,特別是..
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Nou
美國 Paratronix 立式Parylene塗層系統型號V494
垂直塗佈倉體,便於靜態塗佈工藝
• 機械式冷卻器(不需要LN)
• 堅固的框架和設計,可..
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Veeco (Cambridge Nanotech),2003年成立於哈佛大學,05年搬到Boston並生產Thermal ALD - Savannah,之後生產Pl..
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XinSheng 自動塑封機
STM-120
產..
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